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应对美国,华为拟建晶片厂

为克服美国日益严厉的制裁,《金融时报》引述消息人士指出,中国电信商华为拟在上海兴建晶片厂,在工艺上完全放弃使用美国技术。

报导说,由于华为欠缺制造晶片经验,所以晶片厂将由华为合作伙伴,即中央政府大力支持的“上海集成电路研发中心”负责营运。

報導說,工厂初期将先试产低阶的45纳米晶片,在2021年底前分阶段生产出28纳米晶片;2022年底再生产出20纳米晶片,让华为有能力生产智慧电视等物联网(IoT)装置,及5G电信设备。

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